Apiezon® H高温真空脂 — 高温粘附力与热传导的不二之选！

Apiezon® H是一种不含硅的高温真空脂，具有很强粘附力和良好的热传导性能，非常适合在高温下的科学和工业应用中使用，并获得多家国际知名机构的认可，包括BAE Systems、欧洲航天局和NASA。

在需要高温密封或需要在极宽温度范围内进行热传导的应用中，Apiezon® H高温真空脂是理想选择，它在-10°C至+240°C的宽温度范围内表现优异，并被NASA批准作为一种适用于润滑小型可变电容器镀金螺纹的材料，这些螺纹需要在-65°C至+125°C温度范围内的高真空环境下运行以防止磨损。

如果Apiezon® H真空脂在其温度范围的上限使用，它会变得非常粘稠和具有粘性，但仍然易于清除。实验室常使用Apiezon® H进行高达240°C的高温密封，使用后可手动清除大部分真空脂，再用甲苯（或其他碳氢化合物溶剂）擦试即可完全去除所有残留。而其他高温脂可能无法做到这一点，除非使用专门的溶剂，否则很难彻底清除。由于随着温度升高，Apiezon® H真空脂会变得更硬而不是熔化，因此不推荐用于高应力轴承。

Apiezon® H真空脂的粘附性使其在密封实验室玻璃器皿时非常有用，且不会出现松动风险，这避免了每个实验室技术人员都会担心的昂贵设备损坏问题。此外，Apiezon® H也非常适合用作电子元件的热接触材料，因为它具有优异的热导性并能牢固附着，加之极低的蒸气压，这些特性使得Apiezon® H真空脂被用于航天器计算机中作为散热介质，受到电子和航天行业的青睐，成为理想的热界面材料。

什么是热界面材料（TIM）？

热界面材料（Thermal Interface Material, TIM）的目的是帮助两种接触材料（如半导体和散热器）之间的热传导。尽管两个固体表面看起来可能很光滑，但总会有一些微小的缺陷导致热传导性能下降，脂类因其易于涂抹的流动性成为热界面材料的常用解决方案之一。

Apiezon®系列产品中哪些适合用作热界面材料？

由M&I Materials生产的Apiezon®碳氢真空脂本身固有的抗蠕变性，意味着它们可以保持在涂抹的位置，加上优异的热传递性能，使其非常适合需要快速传递热量的热界面材料应用。这在电气设备中尤为重要，同时这些真空脂还具有高电阻率。如果您正在寻找用于电气设备的热传导真空脂，Apiezon®真空脂是理想的选择。

其中Apiezon® N低温真空脂，被全球研究人员用于在低温恒温器内安装样品，凭借其在低温下抗裂纹（微裂纹形成）的能力，已被用于低至**零度的温度环境，但这并不是Apiezon®系列产品中**可用作热界面材料的真空脂。

Apiezon® H高温真空脂，除了碳氢真空脂的所有固有优势外，其在高温下不会熔化，在20°C时的导热率为0.216 W/m°C，因此在许多应用中，Apiezon® H是热传导真空脂的不二之选。

Apiezon