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为优化发热元件的热传导效率,我们提供以下两种超高真空(UHV)兼容的金属导热方案:
导热箔片317-TCP:这是一种低熔点金属箔,熔点约为60℃;蒸气压低,在500℃时蒸气压低于10-8mbar;热导率高。为了获得*佳的导热效果,安装后应将箔片进行熔化。两种标准尺寸的箔片(38×38mm和30×30mm)可供选择,厚度约为25μm,可使用剪刀轻松剪裁。
液态金属导热材料317-TCL-1:该材料在室温下为液体膏状物,置于注射器内,可使用非常小的量在加热表面进行涂抹。该材料热导率低于导热箔片,但涂层厚度可以非常薄。需要注意的是,该材料不适用于铝金属,因为它会与铝形成合金。此外,也不适用于含卤素的气氛中。
上述两种材料均为纯金属,无其他填充物等。所用金属包括镓、铟、铑、银、锡、铋和铜,不含铅、镉或锌。
以下为两种导热材料的技术参数:
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